微晶石的专业名称是微晶陶瓷复合板，消费者俗称微晶石。作为一种瓷砖品类，越来越受到人们的喜爱，它光亮、高档，被越来越多的消费者所喜爱。但是也由于它不耐磨、硬度差等技术指标问题，一直以来微晶石行业深陷无法广泛应用的难题。随着科技的进步，微晶石的技术研发不断升级。前不久，由鹰牌研发的世家晶品晶聚合成为微晶石技术突破的代表作。

    据悉，“晶聚合”是鹰牌陶瓷率先研发的技术，创新突破了以往微晶石不耐磨、硬度低的性能缺陷，使得新一代微晶石产品更富有质感，光泽度更高，抗污能力更强，是陶瓷行业微晶石技术划时代的里程碑。业内专家认为，鹰牌世家晶品之晶聚合首先破解行业难题，攻克了微晶行业的历史缺陷，引领了世界瓷砖行业的技术革命。

    鹰牌首创“晶聚合”技术 颠覆二次烧成传统 

    微晶石由陶瓷坯体与微晶玻璃双层复合而成，传统的微晶玻璃陶瓷复合板是先经过坯体高温素烧再进行低温釉烧，分步的烧成模式使得微晶石存在耐磨度低、硬度低、坯体与微晶玻璃结合度差等缺陷。

    从第一块微晶石面世到今天，其在瓷砖界的高档生活定位越来越符合现今的家装市场潮流趋势，但传统微晶石不耐磨、硬度差等技术指标缺陷使得微晶石无法真正得到广泛运用。

    鹰牌世家晶品“晶聚合”颠覆传统微晶石两次烧成传统，创新研发晶聚合技术。使用特殊配方的微晶熔块，使莫来石晶相增高，使高温釉烧成为可能，1200度的高温烧制让产品耐磨度大为提升，莫氏硬度达到6，接近抛光砖，可直接用于铺地。一次高温釉烧让坯体、花釉和微晶层同步进行一系列物理化学反应，使产品的质感更加细腻，一次高温釉烧使砖体的热稳定性得到空前提高，产品耐急冷急热的变化多次不裂、不变形。晶聚合技术一次烧成，低碳环保，产品高耐磨、高硬度指标也使得微晶石的耗损率大大降低。

    鹰牌晶聚合技术全面提升微晶石性能指标，是陶瓷行业的重大突破！
 

全面提升 “晶聚合”引领行业技术革命
 

    晶聚合技术对原料的要求极高，鹰牌精选优质高级溶块配方，其莫来石晶相高出平均水平，让一次高温烧成成为可能，砖体不会产生针孔、溶洞，耐磨度与硬度得到质的提升。同时，晶聚合产品的生产技术难度高，在生产管理技术上也是一个极大的突破。

    行业中早有厂家开始尝试解决二次烧成微晶石不耐磨、硬度低的缺陷，但至今未有成功案例，鹰牌自身的技术优势让这个技术成为可能，解决了微晶石不耐磨的技术桎梏，在这个行业低迷期，很多企业都谋求自保，鹰牌却果断创新，是由于自身技术的深厚功底，也是由于对自我能力的强大信心。

    专家表示，在瓷砖行业发展历程中，鹰牌曾多次引领重大的技术变革，这也是对鹰牌品牌创新力的一个强有力的证明。瓷砖行业需要在不断的创新改革中进步和发展，相信此次鹰牌首创的“晶聚合”技术，将会在全球掀起新一轮的技术升级热潮。

(建材周刊 9月17日)